硬件设计能力

      邦彦一直专注于通信、网络、计算、国产化产品的开发和应用，形成了完整的产品体系和研发体系，建立了一支涵盖ID、结构、硬件、软件、工艺、测试等的专业研发队伍，特别在专网领域，对加固、恶劣环境下的产品研发具有丰富的经验和技术沉淀，具备从板卡到整机全流程的研究、开发、生产、交付能力。

      ID设计：机械结构设计、热设计、包装设计

      硬件设计：网络通信、计算逻辑

      软件设计：驱动操作、系统IPMI

      系统设计：生产制造、测试验证、整机交付

      邦彦技术的硬件团队由来自网络通信、工控、军工行业的精英组成，在军用加固平台、网络通信、高性能嵌入式计算等产品设计开发上技术积累深厚，能为军工院所、工业企业、行业专网客户提供整套完整解决方案。

软件设计能力

      邦彦技术的软件团队凝聚了一批来自通信和计算领域知名企业和科研院所的精英人才，在基础通信设备、融合通信设备、指挥调度设备等方面有着深厚的技术积累，能为军工院所、各类企业、特殊行业、专网客户提供一站式的系统软件解决方案。

      能够对外提供嵌入式系统设计、交换路由软件设计、IPMI机框管理软件设计、网管软件设计、虚拟化和软交换设计等设计开发服务。

      嵌入式系统开发——交换路由软件开发——设备管理和机框管理IPMI开发——嵌入式网管软件开发——虚拟化和软交换开发。

      商务沟通——战略规划——设计研究——工业设计——结构创新——加工支持——商业设计